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Mobile Semiconductor
반도체 모바일
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CSP
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TSOP
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PACKAGE TYPE
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특정 불량에 대한 양산 투입 전 사전검증이 가능
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구체적인 불량 현황파악이 용이
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고객사에서 요청하시는 Device의 특정 point를 Proving Board로
연결하여 Oscilloscope로 측정가능 -
주요 PIN에 대한 전압, 전류, I/O DATA 실측가능
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양산검증을 위한 System Level Test
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0.2mm Fine Pitch 대응가능
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Dual 또는 Triple Socket 제작으로 원가절감
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