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Mobile Semiconductor
반도체 모바일

TEST JIG

주요 TEST 제품

  • Application Processor

  • Power Module

  • RFIC & Module

  • WiFi / BT

  • Memory IC

  • GPS

  • NFC

  • Sensor

  • Codec

  • Wireless Charging

TEST SOKET

  • BGA

  • LGA

  • QFN

  • QFP

  • CSP

  • TSOP

  • SOP

PACKAGE TYPE

  • 특정 불량에 대한 양산 투입 전 사전검증이 가능

  • 구체적인 불량 현황파악이 용이

  • 고객사에서 요청하시는 Device의 특정 point를 Proving Board로 
    연결하여 Oscilloscope로 측정가능​

  • 주요 PIN에 대한 전압, 전류, I/O DATA 실측가능

  • 양산검증을 위한 System Level Test 

  • 0.2mm Fine Pitch 대응가능

  • Dual 또는 Triple Socket 제작으로 원가절감

PROBE PIN

사 용 분 야 

PROBE PIN은 반도체 테스트나​ IT 분야의 테스트에 꼭 필요한 부분 중 하나입니다.

  • 카메라 모듈 테스트 

  • 디스플레이 모듈 테스트

  • 각종 소켓

  • 반도체 테스트 

  • LCD 검사장비

  • 이미지 센서 테스트

  • ​기타 IT 및 반도체 부품 테스트 

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