HW 엔지니어 모집 공고

[주요업무]

• 하드웨어 회로를 설계 및 개발, 검증

• PCB 설계 및 제작 (외주관리)

• 시제품 제작과 성능 시험 수행

• 부품 선정 및 BOM 관리

• 펌웨어 연동을 위한 인터페이스 정의

• 제품 인증/양산화/기술문서 작성

• 시제품 제작부터 초도 양산(MP)까지의 전체 프로세스 관리

[자격요건 ]

• 관련전공 (전자/전기/제어계측 등)학사 이상

• 해외여행 결격 사유 없는 자

• 스마트기기/가전/IT 디바이스 H/W 개발 실무 경력자

• 회로 설계 및 PCB 레이아웃: * Altium, OrCAD, PADS, Eagle 등 전문 설계 툴 사용 경험

• 다층(Multi-layer) PCB 설계 경험.

• 주요 칩셋 활용 경험: * ARM Cortex-M/R/A 계열 MCU 회로 설계 경험.

• 프로토타입 제작 및 디버깅: * 오실로스코프, 로직 애널라이저, 네트워크 애널라이저 등 측정 장비 활용 능력

• 회로 노이즈, 전원 품질(PI), 신호 무결성(SI) 문제 해결 능력.

• 시제품 제작부터 초도 양산(MP)까지의 전체 프로세스 리딩 경험

[우대요건 ]

• EMI/EMC 인증(KC, CE, FCC) 대응 및 회로 개선 경험있으신 분

• 저전력 설계: 배터리 기반 모바일/웨어러블 기기의 전력 소모 최적화 기술있으신 분

• 기구 설계 협업: 제품 외관 및 실장 공간 제약에 따른 기구 설계팀과의 레이아웃 조율 경험 있으신 분

• PCB 설계 및 제작 협업 경험 있으신 분

• EMI/EMC 대응 경험을 보유하신 분

• 전원회로 설계 경험을 보유하신 분

• 양산 품질 관리 협업 경험 있으신 분

• 신제품 개발 프로세스 이해하신 분

  
  

[복지혜택 ]

• 시차 자율출퇴근제

• 점심식대제공

• 네이버 복지포인트 제공

• 통신비제공

• 생일축하지원금과 생일축하유급휴일

• 경조사화환

• 경조사비

• 경조사휴가

• 자녀입학축하금

• 출산축하금 및 축하선물

• 근속포인트

• 단체상해보험가입

• (수습기간후)회사리조트 사용가능

• 직원추천지원금